A TSMC uniu-se à Marvell para um plano sem precedentes de "2 nanômetros + Fotão", que absorve a quota de mercado global de chips ASIC.

TSMC e Marvell, do processo de 2nm à fotônica de silício, para definir a participação de ASICs de chip personalizados na era da IA. (Sinopse: Chips americanos bloqueiam um soco pesado!) WSJ: Samsung, TSMC cancelam isenção de tecnologia da China, estoques de equipamentos dos EUA são os primeiros a avisar) (Suplemento de antecedentes: primeira remessa de wafers da fábrica do Arizona da TSMC! Chips de IA da NVIDIA precisam voltar ao pacote "mãe de Taiwan") A IA de inteligência artificial está se expandindo a uma taxa sem precedentes, e os provedores de serviços de nuvem mudaram de GPUs de uso geral para (ASIC) de chips de aplicativos personalizados, a fim de reduzir o consumo de energia e o custo. Neste momento crítico de mudança de faixa e ultrapassagens, a TSMC, com a qual estamos familiarizados, e a Marvell, uma fabricante de chips de rede de alta velocidade, anunciaram uma cooperação aprofundada para bloquear processos sub-3nm e tecnologia fotônica de silício de próxima geração. TSMC anunciou a cooperação, a essência lançou uma bomba de choque no mercado de chips de IA, a previsão invisível ASIC vai inaugurar um crescimento explosivo, há uma sensação de declaração invencível. A aceleração em escala ASIC dimensiona o treinamento de modelos em larga escala de IA leva a computação e a eficiência energética ao limite, levando os data centers a buscar soluções mais dedicadas e eficientes em termos de energia. De acordo com o relatório da Fortune Business Insights, o tamanho do mercado ASIC pode atingir US$ 22,78 bilhões em 2025 e desafiar US$ 368 bilhões em 2032, com uma taxa composta de crescimento anual de cerca de 7,1%. Em comparação com as GPUs, as ASICs personalizadas têm vantagens significativas no consumo de energia, custo unitário e requisitos de dissipação de calor, tornando-se o novo favorito da computação em nuvem e de borda. Isso deve ser bem entendido se você tiver experiência em mineração de criptomoedas. Os resultados do layout da Marvell nos últimos anos surgiram rapidamente. A empresa ganhou seu primeiro pedido ASIC da AWS em 2021 e anunciou uma colaboração com a Meta para projetar chips de IA em outubro de 2024. CEO Matt Murphy nomeia "terceiro" pedido de cliente de nuvem chegando: Em breve concluiremos um terceiro contrato ASIC com outra grande empresa de nuvem. TSMC x Marvell: Processo Avançado + Fotônica de Silício A TSMC representa mais de 60% do mercado global de fundição, liderando a indústria em produção em massa de processos avançados, e atualmente a TSMC tem várias fábricas de 12, 8 e 6 polegadas em Taiwan, com uma capacidade de produção anual de cerca de 17 milhões de wafers de 12 polegadas. A Marvell anunciou que, no futuro, os principais ASICs de IA serão importados diretamente para o processo sub-3nm da TSMC e até mesmo entrarão em nós de 2nm. Para a TSMC, esse contrato de longo prazo pode consolidar ainda mais a carga total de processos avançados e trazer uma demanda estável por embalagens de alta qualidade CoWoS. A tecnologia fotônica de silício atraiu a atenção dos acionistas: os sinais elétricos tradicionais estão enfrentando gargalos de largura de banda e cargas de dissipação de calor, a TSMC lançou a arquitetura de Engine( fotônica universal COUPE )Compact, empilhando cristais nus controlados eletronicamente e cristais nus fotônicos para cima e para baixo para completar a integração fotoelétrica no pacote. Espera-se que a solução fotônica de silício seja validada em 2025 e introduzida na produção em massa de CoWoS em 2026, o que pode aumentar a largura de banda dez vezes, reduzindo significativamente a latência e o consumo de energia. Broadcom lidera, Marvell mira a lacuna de crescimento No campo de batalha da ASIC, a Broadcom ainda lidera com uma participação de mercado de 55% a 60%, mas a Marvell alcançou aquisições flexíveis e relacionamentos com clientes na nuvem, e atualmente tem uma participação de mercado de cerca de 15%. A 36Kr informa que a receita relacionada à IA da Marvell excederá US$ 1,5 bilhão em 2024 e US$ 2,5 bilhões em 2025. A empresa também revisará o mercado total de chips de IA personalizados de US$ 43 bilhões para US$ 55 bilhões em 2028 (TAM). A chave para a capacidade da Marvell de aumentar rapidamente o zoom é seu foco no design ASIC na nuvem e na coprodução do cliente. A Broadcom enfatiza a integração de plataformas para fornecer aos clientes soluções únicas, enquanto a Marvell é especializada em chips de rede, armazenamento e comutação de data center de alta velocidade e, em seguida, fortalece seu portfólio de IP por meio de aquisições como Cavium, Avera e Innovium para formar um caminho diferenciado. De uma perspetiva mais macro, o pouso de aplicações de IA está, por sua vez, forçando a cadeia da indústria de semicondutores a entrar na competição da trindade "poder de computação, rede, embalagem". A TSMC tem um layout duplo nos campos de processo e embalagem, e a Marvell entende a tecnologia de comutação de alta velocidade e interface de rede, e as duas empresas estão convergindo para definir a próxima geração de padrões de chips de IA. Esta cooperação não só reescreve o mapa do mercado ASIC, mas também intensifica a profunda dependência dos gigantes da nuvem em relação à TSMC. Relatórios relacionados Chip americano contenção punch! WSJ: Samsung, TSMC cancelam isenção de tecnologia da China, estoques de equipamentos dos EUA são os primeiros a avisar Apple AI muda para "chips de design automatizado", chips M6, A20 devem fortalecer eficiência energética "TSMC e Marvell abrem incomparável, "2nm + fotônica de silício" planejam engolir compartilhamento global de chips ASIC" Este artigo foi publicado pela primeira vez no BlockTempo "Dynamic Trend - The Most Influential Blockchain News Media".