Ngoại media: Chip đóng gói nội địa đầu tiên của Ấn Độ sẽ được giao vào tháng 7

Jin10 dữ liệu vào ngày 2 tháng 4, theo báo chí nước ngoài đưa tin, công ty niêm yết tại Ấn Độ, Kaynes Semicon thuộc tập đoàn Cairn Technology, đã thông báo rằng sẽ giao hàng chip bán dẫn đóng gói đầu tiên của Ấn Độ vào tháng 7 năm 2025, mẫu ban đầu sẽ được giao cho công ty bán dẫn Alpha Omega.