台積電公開警示：AI 晶片恐遭轉運中國華為，無法完全控管下游客戶用途

台積電 (TSMC) 於最新的年度報告中首度坦承，在美中科技戰與出口管制壓力下，公司對客戶「後端用途」沒辦法完全掌握，難以杜絕產品遭第三方轉運至受限實體。這段話其實是呼應去年「華為 Ascend 910B AI 晶片」事件，因台積電當時被指出間接出貨給被美國制裁的華為，引發外界關注。

台積電揭露關鍵困境：客戶用途不透明、無法全面掌握流向

台積電在報告中明確指出：「我們在供應鏈中的角色，天生就難以掌握最終產品的用途與使用者」。

換句話說，就算台積電遵守美國的出口管制規定，但客戶或第三方後續怎麼使用這些晶片，公司很難完全掌握。

遭疑間接供貨華為，台積電去年即通報美台政府

去年加拿大科技研究機構 TechInsights 指出，華為的 Ascend 910B AI 晶片中含有由台積電生產的零件。

台積電表示，當時發現異常後，已立即中止對該名客戶出貨，並在 2024 年 10 月主動向美國與台灣政府通報可能有「晶片被轉運到限制對象」的情況。

台積電也配合美方要求，進一步提供相關文件。

美國要求台積電、三星強化內控，中國企業遭新一輪制裁

今年稍早，美國政府再度針對 AI 晶片出口祭出新一輪限制規範，點名要求包括台積電與三星必須對客戶進行更嚴格的審查。

同時美國還將 16 家中國企業列入黑名單，其中包括與華為晶片流向相關的廈門算能科技有限公司 (Sophgo Technologies)。

此外，新加坡公司 PowerAir Pte 也被加入制裁清單，傳出與晶片轉運事件有關。

再怎麼努力，也無法百分百保證完全合規

台積電強調，特別是在與多家無晶圓廠 (fabless) 企業合作的情況下，像是：

輝達 (NVIDIA)

高通 (Qualcomm)

聯發科 (MediaTek)

等業者委託製造後，這些晶片很可能又被整合進手機、AI 裝置中，無法保證所有客戶後續用途皆為合法。

美中科技戰延燒，晶片轉運風險難防

此次台積電反映出台灣企業身處美中科技戰的兩難。

即便合規經營、嚴格控管，仍難防第三方繞道、轉運到制裁對象。未來隨著出口管制升級，台灣半導體業者可能還得面對更複雜的「客戶用途風險」控管壓力。

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